产品简介

南京势创硅片隐裂检测模组对应可集成到制绒上料段、刻蚀上料段以及各类硅片分选机中。通过此模组严格把控来料质量，减少碎片率，节约客户的制造成本。兼容硅片的不同方向线痕的上料方式（线痕方向垂直/平行于硅片运动方向）。可适用于单晶、多晶、类单晶等各种硅片与制程片，降低多工序的碎片率。可快速、准确检出带有隐裂缺陷的硅片。

势创智能 | 隐裂检测模组

势创智能隐裂模组SC-MC-W对应可集成到制绒上料段、刻蚀上料段以及各类硅片分选机中。通过此模组严格把控来料质量，减少碎片率，节约客户的制造成本。兼容硅片的不同方向线痕的上料方式（线痕方向垂直/平行于硅片运动方向）。可适用于单晶、多晶、类单晶等各种硅片与制程片，降低多工序的碎片率。可快速、准确检出带有隐裂缺陷的硅片。

核心定位：专为光伏行业硅片、电池片缺陷检测打造的高精度自动化检测设备，创新集成 TFC 方案、TFC + 可光见方案、TFC + 背光隐裂方案、明场背光隐裂方案、暗场背光隐裂方案等多样性检测技术，融合 NIR 红外成像技术与 AI 智能算法，实现从硅料切片到电池制程全环节的缺陷全覆盖检测。多种方案可按需切换，适配多技术路线电池产品及不同检测场景，兼顾生产效率与检测精度，为用户提供灵活、高效的定制化检测解决方案

应用领域

（一）硅料切片制造

l 检测场景：硅锭切割后的单 / 多晶硅片、类单晶切片的出厂质检及制程中间检测

l 检测重点：针对隐裂、破片、硅落、崩边等内外部外观缺陷做到精准无遗漏检测，全面验证来料质量是否符合生产标准，杜绝不合格原料进入生产流程，保障生产线稳定运行

（二）电池制造：

1. 来料检测

l 检测场景：外购硅片、半成品电池片的入库质检

l 检测重点：针对隐裂、破片、硅落、崩边等内外部外观缺陷做到精准无遗漏检测，全面验证来料质量是否符合生产标准，杜绝不合格原料进入生产流程，保障生产线稳定运行。

2. 制程工序阶段检测

l 适配工序：全面覆盖制绒、扩散、镀膜（PE 等）、刻蚀、金属化等电池制造全流程关键工序的前后检测，其中在制绒之后的后道工序中，创新采用暗场检测方案。

l 核心目的：针对传统检测方案易受制造工序差异、制程工艺波动影响，出现成像不清晰、边缘腐蚀干扰、表面脏污导致检测失准的行业痛点，凭借方案强兼容性、高抗干扰能力与大容错率，实时精准监控各制程工艺对电池片造成的损伤，助力企业及时优化调整工艺参数，有效减少因工序不当引发的批量缺陷，大幅提升最终电池片成品率。

（三）高校、实验室研究测试：

l 应用场景：光伏材料缺陷机理研究、新型检测算法验证、电池片损伤模拟实验等

l 核心价值：支持自定义检测参数（如曝光时间、波长、对焦距离等），多种检测方案可灵活切换，高精度成像数据可用于学术分析，兼容小批量、多规格样品测试。

功能介绍

1. 模组结构：主要由相机模块、光源模块、机加结构件、计算模块等四部分构成

2. 全尺寸兼容：支持 156mm×156mm~210mm×210mm（半片、整片）硅片检测，无需更换适配组件

3. 高速批量检测：产能≥6000 片 / 小时，适配硅片生产线的连续作业节奏

4. 核心缺陷识别：通过多样检测方案组合，精准检测隐裂、崩边、缺角、碎片、硅落等典型缺陷

5. 方案灵活切换：根据硅片材质、厚度及检测需求，可切换明场 / 暗场隐裂方案或 TFC 系列方案，适配不同生产场景。

6. 多技术路线适配：兼容 PERC、TOPCon、HJT、xBC 等主流及新型电池技术

7. 自动化集成：支持在线或离线机台 ，与生产线自动化对接，实现检测、分选、报警的、剔除全流程自动化，减少人工干预

8. 缺陷溯源：AI 算法自动记录缺陷位置、类型及尺寸，生成检测数据并保存原图和标记图，便于生产工艺追溯优化

9. 高精度数据输出：成像精度≥0.1mm/pixel，多种检测方案可捕捉不同类型微小缺陷细节，为研究提供全面精准的数据支撑

10. 参数灵活可调：曝光时间、检测对象缺陷大小，长度，灰度等核心参数支持手动自定义，多样检测方案可适配不同生产场景

11. 多维度分析支持：生成的成像数据可导出，可结合第三方分析软件，满足生产统计或学术研究的深度分析需求

技术优势

一、方案适配维度：灵活多元，全场景覆盖

·多方案快速切换：支持明场 / 暗场隐裂方案、TFC 系列方案（含独创 TFC、TFC + 可光见、TFC + 背光隐裂方案）一键切换，可根据硅片材质、厚度及检测场景精准匹配，无需额外调试。

·解决了传统隐裂检测设备因来料线痕方向多样，易出现成像局部过亮、过暗的行业痛点，确保全场景检测成像均匀稳定。

· 多技术路线兼容：全面适配 PERC、TOPCon、HJT、xBC 等主流及新型电池技术，同时兼容多晶、单晶、类单晶硅片及镀膜前 / 后半成品电池，适配性广泛。

· 全工序无缝衔接：针对来料、制绒、镀膜、扩散、刻蚀、金属化等不同工序检测需求，配备专属定制方案，无需改造设备即可实现全流程衔接，适配生产线连续作业。

二、检测效能维度：高效智能，全流程自动化

· 高速批量检测：产能≥6000 片 / 小时，检测时间仅需 0.25~0.5s，完美匹配硅片及电池片生产线的连续作业节奏，大幅提升检测效率。

· 核心缺陷全覆盖：通过多方案组合检测，精准识别隐裂、崩边、缺角、碎片、硅落、缺口、划伤等内外部外观缺陷，做到无遗漏检测。

· 自动化集成溯源：支持与生产线自动化轨道无缝对接，实现检测、分选、报警全流程自动化，减少人工干预；AI 算法自动记录缺陷位置、类型及尺寸，生成专业检测报告，便于生产工艺追溯与优化。

三、精准精度维度：高清成像，数据可靠

· 超高成像精度：搭载 1k/4k 分辨率相机，成像精度≥0.1mm/pixel，可捕捉微小缺陷细节，配合 900nm~1700nm 晶硅专用检测波长，缺陷与正常区域对比度高，成像清晰无噪点。

· 缺陷检测精准：检测精度可达 50μm 裂纹宽度识别，有效规避因制造工序差异、制程工艺波动、表面脏污等导致的检测失准问题，检测准确率高、误检率低。

四、软硬件支撑维度：兼容可调，稳定适配

· 硬件兼容灵活：全尺寸覆盖 156mm×156mm~210mm×210mm（半片、整片）硅片 / 电池片检测，无需更换适配组件；载物台可按需定制，适配自动化轨道，硬件支架采用铝合金、金属钣金等耐用材质，设备运行稳定。

· 软件参数可调：支持曝光时间（10 微秒～1秒）、检测波长、对焦距离（400-650mm）等核心参数手动自定义，适配不同实验及生产场景需求。

· 数据交互便捷：生成的成像数据可导出，兼容第三方分析软件，同时标配 Windows 平台 AI 检测软件，满足生产质检与学术研究的多维度数据处理需求。

核心技术参数

应用图例

配套设备推荐：方棒尺寸检测设备、光伏电池片检测设备